BOHRKRONE DIAMANT 15 MM

Extrem hohe Bohrgeschwindigkeit bis zu 3-fach höherer Bohrleistung aufgrund eines neuartigen Segment-Sinterverfahrens (CLEANTEC) Zähelastische und zugleich hochfeste Segmentverbindung bei der Ausführung mit Ringsegment und segmentiert ab Ø 270 mm Spezielles Laser-Schweißverfahren bei den segmentierten Kronen bis Ø 250 mm

Extrem schnelles Bohren aufgrund der Vakuum-Diamant-Beschichtung Bis Ø 14 mm mit Spezialkühlwachs Einfaches Entfernen des Bohrkerns