BOHRKRONE DIAMANT 300 MM

Extrem hohe Bohrgeschwindigkeit bis zu 3-fach höherer Bohrleistung aufgrund eines neuartigen Segment-Sinterverfahrens (CLEANTEC) Zähelastische und zugleich hochfeste Segmentverbindung bei der Ausführung mit Ringsegment und segmentiert ab Ø 270 mm Spezielles Laser-Schweißverfahren bei den segmentierten Kronen bis Ø 250 mm

Extrem hohe Bohrgeschwindigkeit bis zu 3 fach höhere Bohrleistung aufgrund eines neuartigen Segment Sinterverfahrens (CLEANTEC) Besonders hohe Segmente ermöglichen eine bis zu zweifach höhere Standzeit.