SMP ragasztó- tömítőanyag, XTREME

• Tárolás: szorosan lezárt eredeti csomagolásban, +15 °C és +25 °C közötti hőmérsékleten, száraz, közvetlen napfénytől védett helyen.


• Poliolefinekhez (pl. a PE és a PP) előkezelés, például plazma- vagy koronaeljárás nélkül nem tapad.


• PVC- ABS-, kemény PS, beton és porbevonatos felületeken történő ragasztáskor a felületek előkezelése az AdhesionPlus műanyag/fa/kő alapozóval (cikksz. 0890 100 62)


• javasolt.


• Nem abszorbens (≤ 8%-os nedvességtartalmú) anyagok ragasztásakor a teljes kikeményedés érdekében a ragasztóanyagot is finoman be kell permetezni vízzel.


• Az összeragasztott munkadarabok kizárólag akkor vonhatók be, ha a ragasztóanyag teljesen kikeményedett; a munkadarabok túl korai bevonása esetén nem zárható ki, hogy a bevonatban buborékok képződnek.

Az eltérő lineáris tágulási sebességgel rendelkező anyagok közötti kötés hosszú távú viselkedését ki kell számítani, különösen azon esetekben, amikor az anyagokat változó hőmérsékletű helyeken helyezik terhelés alá

• Az eloxált felületek sokfélesége, kora és az esetleges további kezelések, például olaj vagy viasz miatt az ezen ragasztási felületek nedvesíthetőségét és kötési képességét illetően nem lehet általános megállapítást tenni.


• Az alumíniumfelületeket és jellemzőket nehéz meghatározni, ezért minden esetben azt javasoljuk, hogy szerezzen elegendő információt a beszállítótól annak érdekében, hogy az adott ragasztási alkalmazáshoz optimális előkezelési eljárásokat választhassa ki. Megfelelő előzetes vizsgálatok szükségesek.


• A nemesacél gyártása és feldolgozása során gyakran használnak kiegészítő anyagokat, többek között viaszt, olajokat és hasonlókat. Ezeket az anyagokat nem lehet csak úgy tisztára törölni. Bebizonyosodott, hogy a 60-as típusú univerzális tisztítószerrel (cikksz. 0892 130 030, 0892 130 031) történő tisztítás, a felület csiszolása vagy (ami még jobb) homokszórása, majd az ezt követő ismételt oldószeres tisztítás jelentősen javítja a ragasztási eredményt.


• Általánosságban elmondható, hogy a „fehérrozsda-képződés” megakadályozása érdekében a horganyzott fémlemezeket minden esetben védeni kell a nedvesség behatolásával szemben. Ide tartozik annak elkerülése is, hogy bármilyen típusú nedvesség érintkezhessen a ragasztási felülettel.


• Előkezelés (például plazmaeljárás) nélkül a tömítőanyag nem tapad megbízhatóan PTFE tartalmú porbevonatokhoz.


• A PMMA anyag ragasztása csak akkor megengedett, amikor nincs feszültség alatt – ellenkező esetben nagy valószínűséggel feszültségi repedések alakulnak ki.


• Tükörragasztás esetén az Üvegező ipar műszaki irányelvei 11. részének jelenlegi verziójában foglaltakat kell betartani.