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Colle PUR pour bois et pierre
Colle PU hautes performances pour le collage du bois et pour le collage de diverses briques composées de surfaces de collage planes. Convient aux constructions murales basses non structurelles (murs non-porteurs), par exemple séparations, cloisons sèches, etc.
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Modèle(s) disponible(s)
- Qualité D4 testée conformément à la norme DIN EN 204
- Convient pour la maçonnerie, le collage des briques en béton cellulaire jusqu'à une hauteur de bâtiment de 10 mètres
- Emicode EC1Plus
- Résiste à l'eau, à l'eau salée, aux acides dilués et aux bases.
- Application simple, rapide et propre
- Très bonne adhérence et haut pouvoir adhésif sur de nombreuses surfaces de construction classiques
Avant tout collage, le bois doit être séché et traité contre l'humidité ambiante de son futur environnement. Couper tous les résidus de colle qui dépassent après le durcissement. Retirer immédiatement toute projection accidentelle à l'aide du nettoyant spécial PURlogic Clean art. n° 0892160. La colle durcie peut uniquement être éliminée mécaniquement. Après utilisation, bien nettoyer le pistolet avec du nettoyant pour appareil de pulvérisation pour mousse PU PURlogic réf. 0892160.
Colle PU hautes performances pour le collage du bois et pour le collage de diverses briques avec des surfaces de collage plates. Convient aux constructions murales basses non structurelles, par exemple séparations, cloisons sèches.
Les surfaces de collage doivent être propres, sèches, exemptes de poussière, d'huile, de graisse, et de toute substance pouvant nuire à la bonne adhérence de la colle. Optimalement sur surfaces planes. Agiter l'aérosol au moins 20 fois avant chaque utilisation. Retirer le cache de sécurité et visser le bidon à l'envers sur le pistolet (réf. 0891152600). La quantité distribuée est contrôlée en actionnant la gâchette et la vis doseuse sur le pistolet. La colle extrudée forme une fine couche adhésive qui comble les espaces après quelques secondes. Une fois la colle appliquée, le collage peut avoir lieu. La température optimale de l'emballage est de 20 °C.
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